导热材料系列_顶圣电子科技（上海）有限公司

主营项目KOKI焊接材料、助焊剂、Zymet胶水、DY导热材料

•　当发热元件与散热元件之距离很小时(一般经验：＜100 μm)，可采用导热硅脂

•　具有较低的热阻

•　需扣合压力达到最小接着厚度

•　黏性较低，容易填补接触表面孔隙

•　不须固化处理

•　热传导率较传统导热硅脂多一个量级

•　超低界面热阻，高热导系数，为本公司所开发的次世代TIM产品

•　当发热元件与散热元件界面存在不规则间隙时，可采用导热填缝泥

•　单组份，不固化配方能顺应接触表面的不规则性

•　不会有溢出及流动的问题

•　黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间

•　用途广泛，当发热元件与散热元件距离稍大时(一般经验：200 μm ~ 2mm)可采用导热垫片

•　易于加工施作

•　不会弄脏工作环境

•　一种专为保护元件免受湿气、尘埃、冲击等外界环境影响的导热材料