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主营项目KOKI焊接材料、助焊剂、Zymet胶水、DY导热材料
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• 当发热元件与散热元件之距离很小时(一般经验: <100 μm),可采用导热硅脂
• 具有较低的热阻
• 需扣合压力达到最小接着厚度
• 黏性较低,容易填补接触表面孔隙
• 不须固化处理
• 热传导率较传统导热硅脂多一个量级
• 超低界面热阻,高热导系数,为本公司所开发的次世代TIM产品
• 当发热元件与散热元件界面存在不规则间隙时,可采用导热填缝泥
• 单组份,不固化配方能顺应接触表面的不规则性
• 不会有溢出及流动的问题
• 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间
• 用途广泛,当发热元件与散热元件距离稍大时(一般经验:200 μm ~ 2mm)可采用导热垫片
• 易于加工施作
• 不会弄脏工作环境
• 一种专为保护元件免受湿气、尘埃、冲击等外界环境影响的导热材料