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主营项目KOKI焊接材料、助焊剂、Zymet胶水、DY导热材料
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DY-PY系列 适合不同厚度的填缝需求。 适用于自动化生产设备。
无溶剂配方，产品具高稳定性。 填缝性佳，低压下高度贴合。 常温保存，储存方便。 单剂型，无须混和，不溢流。
广泛应用于芯片组、电源模块、功率半导体等电子领域，涵盖5G通讯、车用电子、充电桩、服务器、资料中心与消费性电子产品等散热需求。
