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导热填缝泥

导热填缝泥

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产品描述

DY-PY系列 适合不同厚度的填缝需求。 适用于自动化生产设备。

产品特征

无溶剂配方,产品具高稳定性。 填缝性佳,低压下高度贴合。 常温保存,储存方便。 单剂型,无须混和,不溢流。

产品应用

广泛应用于芯片组、电源模块、功率半导体等电子领域,涵盖5G通讯、车用电子、充电桩、服务器、资料中心与消费性电子产品等散热需求。

0512-62567570