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相变合金导热硅脂

相变合金导热硅脂

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产品描述

DY-PG300 相变合金导热硅脂

产品特征

特殊化奈米材合金技术:常温膏状 无溶剂耐温型配方,产品不挥发, 无腐蚀性→不含镓配方,不腐蚀铝。

产品应用

耐高温、快速散热的最佳解决方案,如高阶服务器,运算中心,AI服务器,绘图芯片,IGBT功率模块,充电桩,5G芯片等高功率产品。

0512-62567570