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主营项目KOKI焊接材料、助焊剂、Zymet胶水、DY导热材料
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DY-PG300 相变合金导热硅脂
特殊化奈米材合金技术：常温膏状 无溶剂耐温型配方，产品不挥发， 无腐蚀性→不含镓配方，不腐蚀铝。
耐高温、快速散热的最佳解决方案，如高阶服务器，运算中心，AI服务器，绘图芯片，IGBT功率模块，充电桩，5G芯片等高功率产品。
