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导热灌封胶

导热灌封胶

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产品描述

DY-PA系列 导热灌封胶是一种专为保护元件免受湿气、尘埃、冲击等外界环境影响的导热材料。

产品特征

室温固化或加热加速固化的双组份有机硅灌封材料。固化前黏度低、流动性佳,排泡迅速;固化后具有导热、绝缘及抗冲击等特性。

产品应用

适用于电源模块、逆变器、传感器、电控单元、LED驱动器、电池包、网通模块及各种消费型电子产品的灌封保护。

0512-62567570