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主营项目KOKI焊接材料、助焊剂、Zymet胶水、DY导热材料
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DY-PA系列 导热灌封胶是一种专为保护元件免受湿气、尘埃、冲击等外界环境影响的导热材料。
室温固化或加热加速固化的双组份有机硅灌封材料。固化前黏度低、流动性佳，排泡迅速；固化后具有导热、绝缘及抗冲击等特性。
适用于电源模块、逆变器、传感器、电控单元、LED驱动器、电池包、网通模块及各种消费型电子产品的灌封保护。
