新产品介绍-多功能无卤锡膏S3X58-HF1100-3_顶圣电子科技（上海）有限公司

2024-03-04　|　点击数：145

卓越的印刷性

高润湿

低气泡

极低助焊剂飞溅

免责声明
本技术资料的內容是KOKI的设备和测试条件的验证结果，不做任何保证。请在使用前进行充分的验证和优化。

◆ 合金组成： Sn3.0Ag0.5Cu

◆ 超过1小时的断续印刷性能，保证了锡膏的易用性

◆ 与含卤锡膏同等或更高的润湿性能

◆ 大幅减少助焊剂飞溅

◆ BTCs(e.g., Pw.Tr., QFN, LGA)和BGA元件的低气泡

◆ 无人为添加任何卤素成分,符合完全无卤标准(Cl + Br = 0ppm): BS EN14582

◆ 助焊剂类型: ROL0 (Cl + Br + I + F ≤0.05% / IPC J-STD-004B及004C)

◆ 符合RoHS, REACH标准

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