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04
2024-03
新产品介绍-多功能无卤锡膏S3X58-HF1100-3
技术资料卓越的印刷性高润湿低气泡极低助焊剂飞溅免责声明本技术资料的內容是KOKI的设备和测试条件的验证结果，不做任何保证。 请在使用前进行充分的验证和优化。特性◆ 合金组成： Sn3.0Ag0.5Cu◆ 超过1小时的断续印刷性能，保证了锡膏的易用性◆ 与含卤锡膏同等或更高的润湿性能◆ 大幅减少助焊剂飞溅◆ BTCs(e...
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24
2023-10
感谢您光临KOKI2023年上海PCIM ASIA 展会
我们借此机会感谢所有光临我们在上海举办的PCIM Asia展会的客户、潜在客户和业务合作伙伴。这次展会为我们KOKI提供了展示最新产品系列的机会，希望这些产品能够赢得您的青睐。功率半导体器件氧化还原回流焊接工艺专用0助焊剂残留锡膏-E14系列。如果您有任何问题或想提供反馈，请随时与我们联系。我们期待与您进一步交流。
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07
2023-08
KOKI研究开发方向
研究&开发产品研发的焦点我们的研发主题随着快速变动的电子技术，环境，周边电子工业也迅速的多样化。Koki力求满足焊接材料的性能，凝聚焊锡材料的化学部分(助焊剂)与各种焊锡合金双方的最佳特性。除了传统的，通用的应用产品，我们已经利用我们的焊接技术朝向以下的新方向。低成本低银合金低银/五合金 (0.1, 0.3, ...
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08
2022-12
全新发布：多功能无卤锡膏HF1100-3系列!
继前代产品S3X58-HF1100之后，株式会社弘輝 (日本东京)正式推出全新升级款多功能无卤锡膏S3X58-HF1100-3系列。传统锡膏往往在追求一个特性的同时需要降低一个或多个特性的性能, 单一产品难以同时实现各种特性于一体。在完全无卤的设计规范下( ROL0, IPC J-STD-004B &...
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10
2020-07
“锡珠”原因及防控措施
一、关于“锡珠”形态及标准标准一：MIL-STD-2000中的“不允许有锡珠”；标准二:IPC-A-610C中的“每平方英寸少于5个”。在IPC-A-610C标准中，规定最小绝缘间隙0.13毫米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措施，避免这种现象发生。&...
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04
2017-06
ZYMET 胶水介绍
适合高可靠性应用场合的底部填充材料及粘合剂材料的应用效果 ➢ 改善叠层封装（POP）、球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）和晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）的抗跌落及抗冲击性能 ➢ 影响热循环性能 — 热膨胀系数（CTE）高的底部填充材料能够降低性能 — 热膨胀系数（CTE）低的底部填充材料能够提高...
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