公司简介
顶圣集团成立于2001年，在中国、台湾、越南均设有公司。是全球领先的焊接材料供应商，服务于全球各大OEM、ODM工厂，半导体，车载等电子行业。
主营产品包括KOKI锡膏、Zymet胶水、清洗剂等。
集团坚持以“诚信、责任、高效、创新、共赢”的经营理念，致力于为客户提供最好的技术及服务，已经取得了令人瞩目的成绩，拥有强大的业务和技术团队，全方位的仓储，物流运输等配套能力，给客户提供专业化、个性化、高效率及全方位的服务。
23年
公司历经时间
500+
合作客户
25个
出口国家和地区
新闻资讯
04
2024-03
新产品介绍-多功能无卤锡膏S3X58-HF1100-3
技术资料卓越的印刷性高润湿低气泡极低助焊剂飞溅免责声明本技术资料的內容是KOKI的设备和测试条件的验证结果，不做任何保证。 请在使用前进行充分的验证和优化。特性◆ 合金组成： Sn3.0Ag0.5Cu◆ 超过1小时的断续印刷性能，保证了锡膏...
24
2023-10
感谢您光临KOKI2023年上海PCIM ASIA 展会
我们借此机会感谢所有光临我们在上海举办的PCIM Asia展会的客户、潜在客户和业务合作伙伴。这次展会为我们KOKI提供了展示最新产品系列的机会，希望这些产品能够赢得您的青睐。功率半导体器件氧化还原回流焊接工艺专用0助焊剂残留锡膏-E14系...
07
2023-08
KOKI研究开发方向
研究&开发产品研发的焦点我们的研发主题随着快速变动的电子技术，环境，周边电子工业也迅速的多样化。Koki力求满足焊接材料的性能，凝聚焊锡材料的化学部分(助焊剂)与各种焊锡合金双方的最佳特性。除了传统的，通用的应用产品，我们已经利用我...
08
2022-12
全新发布：多功能无卤锡膏HF1100-3系列!
继前代产品S3X58-HF1100之后，株式会社弘輝 (日本东京)正式推出全新升级款多功能无卤锡膏S3X58-HF1100-3系列。传统锡膏往往在追求一个特性的同时需要降低一个或多个特性的性能, 单一产品难以同时实现各种特性于一体...
