Mô tả sản phẩm

Dòng DY-PA: Keo đóng gói dẫn nhiệt là loại vật liệu dẫn nhiệt chuyên dùng để bảo vệ linh kiện khỏi ảnh hưởng của độ ẩm, bụi bẩn, va chạm và các yếu tố môi trường bên ngoài.

Đặc điểm sản phẩm

• Sử dụng công thức đóng rắn nhiệt kép gồm đóng rắn ở nhiệt độ phòng kết hợp với nhiệt độ cao

• Trước khi đóng rắn: độ nhớt thấp, dễ chảy, dễ loại bỏ bọt khí

• Sau khi đóng rắn: cách điện tốt, khả năng chống va đập và cách nhiệt vượt trội

Ứng dụng sản phẩm

Phù hợp với việc đóng gói bảo vệ cho:

• Mô-đun nguồn điện

• Bộ nghịch lưu (inverter)

• Cảm biến

• Linh kiện điều khiển điện

• Đèn LED

• Động cơ điện

• Pin điện

• Thiết bị mạng và các sản phẩm điện tử hình dạng phức tạp cần bảo vệ đặc biệt